“Going for Green”を合言葉に、地球環境に順応する技術・製品の開発を行っています。

真空エネルギー蒸着装置

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ロール to ロール真空エネルギー蒸着装置

※現在、装置は保有しておりません。特許のみ保有しております。

メッキ技術は、自動車産業、電子産業などで中核の技術であるが、環境に対する負荷が非常に大きい。そのため、環境にやさしい新しいナノプレーティング技術である「真空エネルギー蒸着」技術を開発しました。

主な応用分野は、携帯端末向けに需要が伸びているフレキシブル基板であり、そのベースとしてはポリイミド(PI)と液晶ポリマー(LCP)を使用しています。従来ポリイミドへの微細銅配線形成には、銅箔を接着していたため、配線の微細化に限界があります。そこで、ベース上に直接銅膜を従来のスパッタ法を使わずに行える方法を開発しました。

VEE方式とスパッタリング方式の比較

スパッタリング方式(他社)

① 中間層としてNi(ニッケル)やCr(クロム)が必要
② パターン形成後、ショートをおこしやすい
③ 中間層成膜の工程が必要
④ 製膜速度が遅い

VEE(Vacuum Energy Evaporator)方式(当社)

① ダイレクト蒸着方式
② 密着強度が高い(10N/cm)
③ 極薄膜厚(0.3~8um)
④ 製膜速度が速い
⑤ COF(Chip On Film)対応
⑥ ファインパターン対応

COF: フリップチップを直接FPC(フレキシブルプリント配線板)に実装する方法
フリップチップ: 半導体チップとパッケージキャリア(板)を電気的に接続するための技術
ファインパターン: 自の銅配線形成技術を生かしたプリンタ技術

厚膜でありながら微細な銅配線をプリント基板上に形成できることを特長としており、超薄型モーター、超小型アクチュエータ、電流センサー、超小型電源のインダクタ等の用途に最適です。

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